硅仙人回应 OpenAI 融资 7 万亿美元制造 AI 芯片：我只需要不到 1 万亿...

2024-02-1813:33

阿法兔研究笔记

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Jim Keller：我只需要不到 1 万亿美元”。

关于硅仙人的更多信息，也可以看我之前的文章：Jim Keller：从 CPU 之神到 CEO 的成长之路

传奇芯片大师 Jim Keller：RISC-V、英伟达与 AI 的未来

* 转载本文，请附上所有参考文献链接

Sora& MineCraft

*本文 1000 字左右

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前段时间，根据《WSJ》的报道，OpenAI 的首席执行官山姆·奥特曼正致力于实施一个宏伟的目标，计划募集 5 到 7 万亿美元资金以提升全球的芯片制造能力。

目前芯片的短缺已成为阻碍 AI 大模型进步的关键因素，特别是市场先导英伟达生产的芯片持续面临供不应求的状况。2023 年全球芯片销售额达到了 5270 亿美元，并预计到 2030 年将增长到 1 万亿美元。奥特曼提出的这一大规模融资计划可能会彻底改变全球半导体产业的格局。

Nvidia CEO 黄仁勋针对 7 万亿美元的融资表示，人工智能处理器的架构创新比这些处理器的数量更重要。现在，Tenstorrent 开发 AI 和 HPC 处理器的传奇 CPU 工程大师 Jim Keller 也提出了同样的观点。

Jim 在上面的推文中写道："我可以用不到 1 万亿美元，就做到这一点。

2018 年加入英特尔时的 Jim Keller VS 如今在 Tenstorrent 公司创业的的 Jim Keller

这个计划非常之大——Altman 计划筹集数万亿美元，为所有工作负载和新兴人工智能公司建造足够的人工智能处理器。不过，这项投资实际上涉及半导体供应链的彻底扩张，这可能会导致代工厂产能过剩，这些处理器在市场上贬值。

但Jim Keller和英伟达首席执行官黄仁勋都表示，这些处理器必须变得更加复杂，而不是为人工智能制造更多芯片。此外，人工智能硬件的供应链必须变得更简单，以降低人工智能服务器和其他设备的成本。

Jim Keller写道："从消除利润堆叠开始。"这意味着供应链中的每个参与者为向最终用户交付产品而增加的成本或利润幅度。"有两到三层。然后，加快芯片制造速度，使硬件与软件相匹配, 比较难，但可以做到。

Tenstorrent 公司本身的产品,笔者很喜欢，其中包括开发用于 AI 和 HPC 应用的处理器。路线图中的每款人工智能处理器都会增加处理单元的数量，而且处理单元也会变得更加先进，从而提高其性能效率。

2024 年初，Tenstorrent 正式开放订购第一代 PCIe 4.0 AI 推理加速卡，e75 和 e150，定价分别为 599 美元和 799 美元。e75 开发套件可用于基础的推理任务，采用了 1/2 PCIe 长度的设计搭配了 Tenstorrent 的第一代 AI 芯片 Grayskull，集成了 96 个 Tensix 核心、96MB 的 SRAM、8GB LPDDR4 内存，核心频率达到 1GHz，整个板卡的功耗约为 75W。

Tenstorrent Grayskull e75

e150 是 3/4 长度的 PCIe 加速卡，同样搭载 Grayskull 芯片，核心数却达到了 120 个，同时配备了 120MB 的 SRAM，核心频率也提升至 1.2GHz，单卡功耗约为 200W.

Tenstorrent Grayskull e150

Sam Altman 提出的 5 万亿至 7 万亿美元的筹资目标远远超过了目前全球半导体行业的估值，去年半导体行业的销售额为 5270 亿美元，预计到 2030 年将突破 1 万亿美元大关。与此同时，芯片制造商 2022 年在芯片制造设备上投资了 995 亿美元，预计今年将为制造工具拨款 970 亿美元。

AI 和大模型的发展，很可能会带来计算架构格局的变化，不确定的未来能让我们看到更多属于科技的魅力。

最后用硅仙人刚发的推特结尾吧。The Future Should be beautiful.